Thông tin Wayne Ma hôm nay đã chia sẻ chi tiết bị cáo buộc về chip silicon của Apple trong tương lai sẽ kế nhiệm chip M1, M1 Pro và M1 Max thế hệ đầu tiên, được sản xuất dựa trên quy trình 5nm của đối tác sản xuất chip TSMC của Apple.
Báo cáo tuyên bố rằng Apple và TSMC có kế hoạch sản xuất chip silicon Apple thế hệ thứ hai bằng cách sử dụng phiên bản nâng cao của quy trình 5nm của TSMC và các chip này rõ ràng sẽ chứa hai khuôn, có thể cho phép nhiều lõi hơn. Những con chip này có thể sẽ được sử dụng trong các mẫu MacBook Pro tiếp theo và các máy tính để bàn Mac khác, báo cáo cho biết.
Apple đang lên kế hoạch cho một 'bước nhảy vọt lớn hơn nhiều' với chip thế hệ thứ ba của mình, một số trong số đó sẽ được sản xuất bằng quy trình 3nm của TSMC và có tới 4 lõi, mà báo cáo cho biết có thể chuyển thành chip có tới 40 lõi tính toán. Để so sánh, chip M1 có CPU 8 nhân và các chip M1 Pro và M1 Max có CPU 10 nhân, trong khi tháp Mac Pro cao cấp của Apple có thể được cấu hình với bộ xử lý Intel Xeon W 28 nhân.
Báo cáo trích dẫn các nguồn tin rằng TSMC có thể sản xuất chip 3nm một cách đáng tin cậy vào năm 2023 để sử dụng cho cả Mac và iPhone. Theo báo cáo, các chip thế hệ thứ ba có tên mã là Ibiza, Lobos và Palma và có khả năng chúng sẽ ra mắt trên các máy Mac cao cấp hơn trước, chẳng hạn như các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch trong tương lai. Một con chip thế hệ thứ ba kém mạnh hơn cũng được cho là sẽ được lên kế hoạch cho MacBook Air trong tương lai.
Trong khi đó, báo cáo cho biết Mac Pro tiếp theo sẽ sử dụng một biến thể của chip M1 Max với ít nhất hai lỗ, như một phần của thế hệ chip silicon đầu tiên của Apple.
Bài ViếT Phổ BiếN