Apple News

Chip A10X của iPad Pro mới được tiết lộ là lần đầu tiên được sản xuất bằng quy trình 10nm của TSMC

Thứ sáu, ngày 30 tháng 6 năm 2017 6:16 sáng theo giờ PDT bởi Mitchel Broussard

Với sự ra mắt của các mẫu iPad Pro mới tại WWDC năm nay, Apple đã giới thiệu các thiết bị 10,5 inch và 12,9 inch mới, cả hai đều đi kèm với chip A10X Fusion, được cho là mang lại hiệu suất CPU nhanh hơn 30% so với iPad Pro thế hệ trước. và hiệu suất đồ họa nhanh hơn 40%. Quy trình sản xuất mà Apple chế tạo chip chưa bao giờ rõ ràng, nhưng bây giờ TechInsights đã xác nhận rằng chip A10X được chế tạo bằng quy trình FinFET 10 nanomet.





Cụ thể, các con chip này được chế tạo bằng quy trình FinFET 10 nanomet mới của Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan, biến A10X trở thành chip TSMC 10 nanomet đầu tiên xuất hiện trong một thiết bị tiêu dùng. Để so sánh, A9 và A10 được chế tạo bằng quy trình 16 nanomet, A8 sử dụng quy trình 20 nanomet và A7 sử dụng quy trình 28 nanomet. Như AnandTech đã chỉ ra rằng, A9, A8 và A7 đều là chip iPhone ra mắt một nút quy trình mới tại thời điểm sản xuất của họ, vì vậy không rõ lý do tại sao Apple quyết định sản xuất chip X-series thế hệ giữa trong iPad trên một quy trình mới nút lần này.

a9x a10x Image via TechInsights
So với các tiêu chuẩn SoC trước đó không thuộc dòng X, A10X (96,4mm bình phương) nhỏ hơn 24% so với A10 (125mm bình phương) và nhỏ hơn 9% so với A9 (104,5mm bình phương). Đối với các chip dòng X trước đó, A10X nhỏ hơn 34% so với A9X và nhỏ hơn 20% so với A6X. 'Nói cách khác, Apple chưa bao giờ tạo ra một SoC iPad nhỏ như thế này trước đây', AnandTech giải thích.



Cuối cùng thì điều này có nghĩa là về mặt thiết kế và tính năng, A10X tương đối đơn giản. Đây là một sản phẩm pipecleaner thích hợp cho một quy trình mới và một sản phẩm được hướng tới để tận dụng tối đa việc tiết kiệm không gian khuôn thay vì chi tiêu những khoản tiết kiệm đó cho các tính năng / bóng bán dẫn mới.

TechInsights 'die shot tiết lộ một số chi tiết về sơ đồ tầng của A10X, bao gồm 12 cụm GPU ở bên trái và lõi CPU ở bên phải, nhưng nếu không thì các bức ảnh không đủ rõ ràng để thu hút thêm bất kỳ thông tin nào về con chip mà Apple chưa có đã xác nhận. SoC 'bảo thủ' được cho là phần lớn giống với SoC A9X, với một vài điểm khác biệt: A10X bao gồm 3 cặp lõi CPU Fusion, tăng từ 2 cặp trên A10 và A9X và đã thấy bộ nhớ đệm L2 tăng lên 8MB , tăng từ 3MB trên A9X.

biểu đồ a10x 2 Hình ảnh qua AnandTech
GPU có 12 cụm, được thấy trong sơ đồ tầng mà A9X cũng có, có nghĩa là 'thay đổi lớn duy nhất là các lõi CPU.' Vì vậy, A10X mạnh hơn A9X ở mức giảm đáng kể về kích thước khuôn, như một điều điển hình trong quy trình sản xuất của Apple. Một xác nhận được đưa ra bởi bức ảnh chết chóc dường như là Apple vẫn đang sử dụng kiến ​​trúc PowerVR của Imagination Technology trong A10X SoC. Vào tháng 4 vừa qua, Apple đã thông báo với nhà sản xuất rằng họ sẽ ngừng sử dụng công nghệ đồ họa trên các thiết bị của mình trong vòng hai năm tới, vì công ty Cupertino đang phát triển chip xử lý đồ họa độc lập của riêng mình.

Vào tháng 3, có tin TSMC đang chuẩn bị bắt đầu sản xuất chip A11 của iPhone 8 và sau một thời gian trì hoãn, quá trình sản xuất đã chính thức bắt đầu, cũng sử dụng quy trình FinFET 10 nanomet của nhà sản xuất. Nói chung, bước nhảy lên 10 nanomet thay vì 16 nanomet sẽ mang lại những con chip tiết kiệm điện hơn, dẫn đến trải nghiệm người dùng nhanh hơn.

Đối với TSMC, quy trình FinFET 10 nanomet được dự đoán là một nút tồn tại trong thời gian ngắn, vì nhà sản xuất này đang chuẩn bị chuyển sang quy trình 7 nanomet vào năm 2018. Các nhà sản xuất khác, bao gồm Samsung và Intel, được cho là gắn bó với 10 nanomet làm quy trình chế tạo chính của họ lâu hơn TSMC một chút.

Roundup liên quan: iPad Pro Hướng dẫn người mua: IPad Pro 11 '(Trung lập) , IPad Pro 12,9 '(Trung lập) Diễn đàn liên quan: iPad